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- ·最近更新：2008-10-07 11:46
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迎合市场需求 台积电采取28纳米芯片加工技术- 标签： 分类： 更新日期：2008-10-07 11:46
- 迎合市场需求 台积电将采取28纳米芯片加工技术 1223351112.pdf
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- 中国IC设计IC解密走何种道路?
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-19 16:22
- 中国的大部分IC设计IC解密企业走的是本土化道路,不过在经济全球一体化加剧,要求芯片走国际化路线,中国IC设计IC解密到底如何走呢? 一般而言,在产业出现问题时,人们总是有很多时间进行思考,而目前对于本土芯片设计企业的一个担心就是:这些企业全都依托于本土市场,不具备国际竞争能力,但芯片业本身又是一个国际化程度较高的行业. 有专家对此倒不以为意,他认为:虽说芯片是全球…
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- 单片机和单片机解密的产生
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-11 15:24
- 单片机诞生于20世纪70年代末,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段. 1.SCM即单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)阶段,主要是寻求最佳的单片形态嵌入式系统的最佳体系结构.“创新模式”获得成功,奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路.在开创嵌入式系统独立发展道路上,Intel公司功不可没. 2.MCU即微控制器(Micro Controller Unit)阶段,主要的技术发展方向是:不断扩展满足嵌入式应用时…
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- PCB设计行业快讯:二季度全球手机销售增长11.8%
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-01 10:19
- 本文出自:PCB抄板资料站 据PCB设计行业消息报道,权威IT研究公司Gartner在周三发表的一份报告中指出,受全球经济疲软影响,今年的手机市场增长率将低于去年. 据Gartner预期,今年手机市场增长率将降为11%,而去年的增长率是16%. 另外,美元区市场增长率将从去年的11%下降到9%.而在早些时候,诺基亚已经宣布今年欧元区手机市场增长率将会降…
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- 高速PCB设计注意事项之叠层数问题
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-25 14:08
- 本文出自:PCB抄板资料站 我曾写关于工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的文章,以及怎样用精确的现场解决工具来预见这种现象.在高速电路板设计时,自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题.不过,只要在设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题.我把这种技术称做“防卫设计” 叠层数问题 一个好…
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- IC芯片业消息:08上半年全球芯片销售达1275亿美元
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-09 16:48
- 有关芯片解密服务公司本周一表示,在海外需求的推动下,今年上半年全球芯片销售额达到了1275亿美元,同比增长了5.4%. 第二季度全球芯片销售额为647亿美元,同比增长了8%,高于第一季度3.8%的增长幅度.不计算内存芯片在内,6月份全球芯片销售额同比增长了12%. 有关IC解密服务公司表示,高企的能源成本几乎没有影响到需求.个人电脑和手机的销售依然强劲.个人电脑消…
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- 电路板设计专家称北京奥运会信息技术的盛宴
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-09 16:11
- 科技发展与百年奥运如影随形,电路板设计专家认为在信息技术的推动下,2008年北京奥运会倡导的“人文奥运”、“科技奥运”、“绿色奥运”三大理念得到精彩诠释. 奥运会对通信系统的考验近乎严酷.据国际知名调查公司CSM统计,全球将有创纪录的近40亿观众通过各种方式观看2008年北京奥运会.其中通过网络、手机等新媒体平台观看的观众预计将接近3亿人.在这种情况下,奥运会转播、…
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- IC解密消息:LTE兼容问题促使运营采用HSPA+
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-04 10:52
- 据IC解密行业消息称,日本运营商软银移动公司(Softbank Mobile)副社长近日表示,该公司正计划申请 1.5GHz 频谱执照,目的是于2010年上半年采用HSPA+技术在日本建设新一代移动通信网络. 2008年7月23日,软银移动公司高级副社长松本彻三于在日本无线通信展(Wireless Japan 2008)上发表演讲,介绍了该公司在移动业务上的最新举措. 他对移动通信未来演进也提出了自…
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- PCB板设计师讲解PCB选择性焊接技术
- 标签： 分类： 更新日期：2008-07-26 15:09
- 电路板设计师称:回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.下面我们来了解一下. 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点.两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触.由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区…
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